智能照明剃頭挑子一頭熱?

如今，智能照明市場暗流涌動(dòng)，無論是照明巨頭，還是互聯(lián)網(wǎng)驕子，紛紛“磨拳擦掌”，玩得不亦樂乎。華為聯(lián)合歐普打造智慧生活、小米攜手13家照明企業(yè)推智能燈泡及智能模塊、飛利浦、GE、蘋果、高通亦早有布局智能照明。

現(xiàn)在，智能照明已經(jīng)成為逢展必有的產(chǎn)品和技術(shù)。從本屆光亞展來看，智能照明依然是“香餑餑”，大多以展出智能照明系統(tǒng)為主，更加注重用戶體驗(yàn)。

無論是室內(nèi)照明，還是戶外照明，從智能電源單品，到智能系統(tǒng)推廣，智能化已經(jīng)日成趨勢。雖然智能照明被廠商炒作得甚囂塵上，但仍掩不住在終端市場遇冷的尷尬。

“手機(jī)APP+多主題營造+遠(yuǎn)程控制”打造的智能照明，一開始以高逼格吸引了大量年輕消費(fèi)者，使用后卻頻頻遭到“智能=棄簡就繁”、價(jià)格高昂、硬軟件不兼容的非議。

中國照明學(xué)會(huì)秘書長竇林平指出，在智能照明發(fā)展的初級(jí)階段，企業(yè)陷入對技術(shù)的盲目追求，功能的疊加、出于獵奇心理的設(shè)置等，導(dǎo)致產(chǎn)品設(shè)計(jì)復(fù)雜。2016年，智能照明將更加注重從消費(fèi)者需求角度打造居者需要智能，圍繞人體驗(yàn)的智能化研究將成為主流，以人的行為、視覺功效、視覺生理心理研究為基礎(chǔ)，開發(fā)更具有科學(xué)含量的、以人為本的高效、舒適的智能照明。

LIFI仍處試驗(yàn)，評(píng)估或小規(guī)模試產(chǎn)階段

中村修二曾大膽預(yù)言：“LED產(chǎn)業(yè)的下個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用是可見光通信(LiFi)。未來，家里的燈光因可以承載通信訊號(hào)而成為打通最后一里路的信息傳輸設(shè)備。”

解放軍信息工程大學(xué)可見光通信實(shí)驗(yàn)室常務(wù)副主任張劍教授介紹，自1990年的10年間，日本在室內(nèi)定位、室外空間通信、車聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用轉(zhuǎn)化領(lǐng)域已相對活躍。2010年起，東亞、歐洲、美國等陸續(xù)進(jìn)行應(yīng)用示范與局部應(yīng)用轉(zhuǎn)化。

如今，LIFI在國內(nèi)處于起步階段。由于其技術(shù)不成熟、并沒有形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈，市場及成本等方面仍存在不確定性因素，因此多數(shù)LED大廠對LIFI項(xiàng)目處于密切觀望狀態(tài)。

長期研究可見光通信的智谷睿拓研究員徐然博士表示，從技術(shù)層面來看，目前可見光通信下行傳輸速率已經(jīng)可以超過WiFi，但與WiFi相比，缺乏對移動(dòng)性、非視線傳輸和上行高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)挠行еС郑枰鉀Q帶寬和信號(hào)上下行的技術(shù)難題。

同時(shí)，可見光通訊產(chǎn)品的芯片是專門設(shè)計(jì)的，國內(nèi)還沒有一家公司做，成為LiFi產(chǎn)業(yè)化的掣肘之一。此外，現(xiàn)階段LIFI行業(yè)也有沒有形成統(tǒng)一的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。LiFi產(chǎn)業(yè)化之路還任重道遠(yuǎn)，其實(shí)驗(yàn)用的電路離真正的商用很遠(yuǎn)，處理信號(hào)的發(fā)射接收設(shè)備加起來箱子那么大，又笨重，沒有實(shí)用價(jià)值。LiFi要產(chǎn)業(yè)化首先要實(shí)驗(yàn)設(shè)備小型化、成熟化。

CSP：叫好不叫座?

CSP作為近兩年業(yè)界呼聲較高的新技術(shù)，目前還處于叫好不叫座的窘境。由于CSP光源具有高光密度和高光強(qiáng)度的特性，主要被應(yīng)用于大角度光源產(chǎn)品，如電視、手機(jī)背光等領(lǐng)域。

深圳瑞豐光電CTO裴小明表示：“CSP一直以來都很火，但目前國內(nèi)的背光廠家并沒有大規(guī)模量產(chǎn)，更多的是一些試水性的試樣。從性能和可靠性的角度來講，CSP還沒有真正達(dá)到應(yīng)用的要求。由于散熱通道的問題，同樣面積的芯片，如果把它封成EMC、FEMC，與CSP有2-3℃/W的差距。用同樣電流去做，CSP結(jié)溫比FEMC高20%-30%。”

“由于客戶的接受程度高，CSP優(yōu)先應(yīng)用于背光及閃光燈領(lǐng)域，但要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域還面臨技術(shù)和性價(jià)比兩大挑戰(zhàn)。”易美芯光(北京)科技有限公司執(zhí)行副總裁劉國旭表示，現(xiàn)在并不是每家照明企業(yè)都具備使用CSP的能力。由于相對于傳統(tǒng)芯片，CSP產(chǎn)品的體積更小，對貼片設(shè)備的精度要求更高。這需要封裝企業(yè)重新更換設(shè)備和優(yōu)化品質(zhì)管理。

“此外，CSP在照明行業(yè)方面目前還看不到性價(jià)比。以中小功率LED兩年前的價(jià)格，CSP或許還有取代的優(yōu)勢，但以目前如此低的價(jià)格，已經(jīng)看不到太大意義。”晶科電子總裁肖國偉表示。

晶元協(xié)理林依達(dá)認(rèn)為，“未來幾年傳統(tǒng)封裝仍是市場主流，CSP封裝LED市場占有率大概只有5%。并指出，CSP性價(jià)比優(yōu)勢不明顯，不能有效降低成本，簡化工藝。在一定條件下，它的出光效率還比不上正裝LED。”

全自動(dòng)化，需求大但市場不買賬

在成本的重壓下，我國LED企業(yè)要保持規(guī)模制造優(yōu)勢，自動(dòng)化生產(chǎn)已經(jīng)成為必然的發(fā)展趨勢。目前，僅木林森、歐普照明、立達(dá)信、陽光照明、得邦等十多家國內(nèi)知名LED品牌企業(yè)引入了部分全自動(dòng)生產(chǎn)線。

理論上，全自動(dòng)化能顯著減少人工成本，而成為規(guī)模化的救命稻草。但采購自動(dòng)化生產(chǎn)線對于企業(yè)來說，意味著前期需要投入大量的資金，中小企業(yè)只能望洋興嘆。所以具有資本實(shí)力的上市公司和龍頭企業(yè)才是全自動(dòng)化生產(chǎn)線的目標(biāo)客戶。

由于引入全自動(dòng)化生產(chǎn)線回報(bào)周期較長，LED照明企業(yè)考慮最多的投入與產(chǎn)出回報(bào)率。深圳市炫碩光電科技有限公司董事長趙玉濤表示，在自動(dòng)化設(shè)備上的投入，一年回本，客戶是比較樂意的;一年半回本，客戶是可以忍受的，兩年回收不了成本的，客戶一般不考慮。

全自動(dòng)化設(shè)備很難變化，而現(xiàn)在應(yīng)用端工藝變化太大。在這種矛盾突出的情況下，半自動(dòng)化設(shè)備的人機(jī)結(jié)合的方式，更靈活也更適合當(dāng)下的LED照明企業(yè)。在不是拼庫存的LED照明時(shí)代，產(chǎn)能上來還要考慮銷售能不能跟上。鑒于定制化、個(gè)性化的市場需求，半自動(dòng)還是目前照明企業(yè)比較保險(xiǎn)的選擇。目前，國內(nèi)LED照明自動(dòng)化才剛剛啟動(dòng)，市場潛力非常大。隨著LED照明市場進(jìn)一步集中，全自動(dòng)生產(chǎn)線將迎來爆發(fā)性增長。